디지털 파운드리에서 플스5 분해영상을 리뷰했습니다.

17분쯤 되는 내용인데 요약하자면,

기기의 곡선적인 생김새

거대한 양면흡기팬

거대한 하나의 다이로 이루어진 메인보드 위에 펼쳐진 SoC

서멀에 리퀴드 메탈 채용

거대한 바이퍼챔버급 방열판

350와트급의 파워 서플라이

이것들이 모두 유기적으로 작용해 쿨링 효과를 극대화한다는 군요.

특히, 리퀴드 메탈 사용을 최종병기(neuclear option)이라고 평가하며,

리퀴드 메탈이 칩과 히트싱크를 최적으로 연결해주고 곡선형 케이스의 공기흐름이 쿨링효과를 높여준다네요.

또한, 먼지를 모아주는 더스트 캐쳐를 두군데에 두어 진공청소기로 쉽게 청소할수 있게 한 점도 높게 평가했습니다.

플스4나 플스4프로의 경우, 내부에 쌓인 먼지가 발열을 방해하고 소음의 원인이 되었지만, 

그 먼지를 청소하려면 워런티 실을 뜯어내어 분해해야 하는 난점이 있었다는 점도 지적했습니다. 

엑스박스와 비교도 있었는데요.

엑스박스는 플스5보다 더 큰 고성능 부품들을 쓰면서도 

보드를 두개로 나누고 각 부품들을 복잡하게 쌓는 방식으로 플스5보다 크기가 작게 보이면서도

효과적인 쿨링을 가능케 했는데 대신 매뉴팩쳐링 코스트는 높아졌다고 합니다.

반면, 플스5는 엑스박스와 다른 방식의 쿨링방식으로 거대해 보이지만, 매뉴팩쳐링 코스트는 낮아졌다고 하네요.

플스5에서 채용한 M.2 SSD슬롯에 방열판이 달린 SSD가 장착가능한 지, 

아니면 해당 슬롯 자체가 방열판 역할을 해주는 것인지 궁금하다고 하며,

플스5에서 채용한 Wifi6는 최대 9.5G의 속도를 지원하지만, 

라우터등 주변기기들도 모두 Wifi6를 지원해야 성능을 풀로 활용할 수 있다고 하며

접속 안정성이 우수하다고 하네요.

디파에는 아직 플스5가 없다고 하며, 실제로 플스5를 만져볼 때까지는 더 깊이있는 정보를 코멘트할수 없다고 합니다. 

(소니야 좀 보내줘라 ㅠㅠ)