|
:: 게시판
:: 이전 게시판
|
- 모두가 건전하게 즐길 수 있는 유머글을 올려주세요.
- 유게에서는 정치/종교 관련 등 논란성 글 및 개인 비방은 금지되어 있습니다.
통합규정 1.3 이용안내 인용"Pgr은 '명문화된 삭제규정'이 반드시 필요하지 않은 분을 환영합니다.법 없이도 사는 사람, 남에게 상처를 주지 않으면서 같이 이야기 나눌 수 있는 분이면 좋겠습니다."
20/12/12 22:15
(수정됨) 반도체 후공정
핸드폰 메인 ap칩 바탐볼 번트 발생 품질: 야 test기술 test기술: pgm 문제없는데요 소켓쪽 확인 부탁드립니다 공정기술: 인프라 문제없던데요 조립쪽 확인 부탁드립니다 ye: pfa 해봐도 자재 assy 관점 문제없습니다 칩 설계 관점 확인 부탁드립니다 개발: 어디서 후공정이 전능하신 전공정에 따지고 들어? 결국 물 밑으로 문제를 알아차린 부서에서 조용히 관련 업체 조져가며 조용히 조치 후 번트는 갑자기 안 나면서 사건은 언노운으로 클로즈 그리고 다음 해 신제품 번트 발생 무한반복
20/12/12 23:16
저럼 행사관계자가 욕쳐먹겠죠?
차 들어올때 똑바로 확인안했냐고? 그리고 차후 쇼케이스엔 차량점검 체크리스트 등장해서 각종 라이트부터 시연항목들 체크..
|
||||||||||||