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22/03/31 14:25
액침 냉각이면 결국 저 액체 양이 엄청 많으면서 순환시켜가면서 히트파이프 등으로 식혀주는게 아니라면 액체 자체의 온도가 어느 정도에 다다르면 냉각효율이 떨어지는게 아닌가요? 라디에이터같은 것을 달아서 팬으로 식혀주는 구조가 아니라면 액체 -> 대기로 열발산이 상당히 힘들 것 같은데
22/03/31 14:30
맞습니다. 그리고 교체주기가 짧고, 케이스도 주문제작 해야하고, 부품에 문제가 생기면 유지보수가 까다롭고, 비싸고 비싸고,
영 못 쓸 물건입니다. 제가 모르는 새로운 뭔가가 나온건 아닌것 같은데 말이죠.
22/03/31 15:04
워낙 요즘 제품들이 발열이심각해서 데이터 센터같이 특수한 환경에서 시도중이긴한데 아직까지 좋은 결과는 안나오더라고요 어느정도 성과만 있긴한데
22/03/31 15:33
요즘엔 어떻게하는지 모르겠지만 열교환기 등 활용해서 순환-냉각시키는건 크게 어렵지 않을 것 같습니다. 이건 설계하기 나름인 것 같네요. 고민을 많이하는 부분은 칩-액체 간 열전달 효율을 (안정적으로) 높이기 위한 부분입니다. 위 이미지에서 가포가 발생하고 있는데, 이게 그냥 보여주는 이미지가 아니라면 상변화를 냉각에 활용하는 케이스인데, 이게 열전달 효율은 높은데 제어가 쉽지 않습니다. 이런 경우엔 액체를 바로 냉각하는것이 아니라 상부에 기체를 포집, 액화시키는 장치가 추가로 있을겁니다.
22/03/31 16:56
참고 글의 웹 주소가 https://www.gigabyte.com/Solutions/immersion-cooling 인데 이 페이지 들어가 보면 Two-Phase Liquid Immersion Cooling이 나와서 확실히 그쪽을 노리고 있는 것 같네요. 저는 사실 오늘 처음 안 기술이지만... 끓는 액체(과학적으로는 액체-기체 두 상이 상변화 중인 게 끓음이니 맞는 이름이긴 합니다)는 온도가 일정하다는 점을 이용하는 건데 이름을 되게 거창하게 지어 놓은 느낌도 없잖아 있긴 합니다. 이미 상용화된 3M™ Novec™ 7000의 끓는점이 섭씨 34도라고 하니 저 그림 자체는 아니더라도 어딘가에서는 실제로 저렇게 컴퓨터로 냉매 액체를 부글부글 끓이면서 냉각을 하고 있다는 거네요.
22/03/31 17:01
디테일하게 들어가면 온도가 아주 일정한건 아니고, 온도가 일정한것보다는 열전달 효율이 엄청나게 증가합니다. 일반 공기대류가 ~10, 단순 수냉이 ~100정도라면 상변화열전달은 10000~100000 수준입니다. 이 수준을 안정적으로 유지하는게 쉽지않아서 상용화가 만만치가 않습니다. 잘못되면 칩 표면이 기포로 가득차면서 냉각수준이 0에 가깝게 떨어지고 칩 다 태울수도 있습니다.
22/03/31 17:03
제가 기술을 정확히 모르고 추측해서 헛소리를 써놨네요... 지적 감사합니다! 물이 끓을 때 어마어마한 열을 흡수하는 것과 비슷한 현상인가요?
22/03/31 17:11
메커니즘에 대해서 연구/이론/모델이 많지만, 현재 주류이론은 물의 증발열보다는 기포가 발생하면서 유동을 엄청나게 뒤흔드는 효과가 열전달 효율을 증가시킨다는 쪽으로 알고 있습니다.
추가) 비등열전달 키워드로 찾아보시면 관련 이론을 찾아보실 수 있으실겁니다. 그 중 냉각관련해서 관심이 많은 건 핵비등 구간입니다.
22/03/31 15:35
액침냉각 효율이 생각보다 좋지는 않아서... 일반적인 PC 의 수냉은 냉각수를 매우 빠른 속도로 순환시키기 때문에 고성능 냉각이 가능한건데, 액침냉각은 발열체 코앞의 액체의 순환이 쉽지가 않아서... 공기보다 전도가 좀 더 좋다는 장점을 극대화 해야되는데 투자비용대비 효율이 나올지...
22/03/31 15:45
저걸 하는 사람이 어떤 분들을 지칭하는지는 모르겠지만,
데이터 센터라면 당연히 효율 신경 쓰고 계산기 두드려보고 적용여부를 결정할 것이고요, 개인 하이엔드 유저를 말씀하시는 거라면 액침 냉각은 절대 성능도 별로입니다.
22/03/31 17:06
저게 이론상 수치는 공기대류 대비 천배 만배라서... 모두가 "잘 하기만 하면 대박인데 좀 어떻게 안되나..." 의 꿈에서 못 벗어나고 있죠. 에어컨은 좀 시원한 공기여서 한계가 뚜렷한 편입니다.
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