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24/02/06 20:43
네이버가 강원도인가요 거기 짓는것도 산을 파서 넣던데요.
처음에는 고용도 늘리고 할것처럼 하더니 딱 관리인원만 상주하는 식이고 전기는 엄청 퍼먹고 환경파괴까지 예상되서 골치썩는중이라더군요.
24/02/06 20:38
이젠 진짜 범용 AI의 시대가 오나....
이젠 진짜로 진지하게 논의하고 있더라구요. 예를 들어서 올해들어서 소위 빅7기업에서 대규모 해고를 하고 있는데, 경제나 다른 문제도 있지만 [AI로 고용을 상당부분 대체할 수 있어서]도 중요한 이유라고 합니다.
24/02/06 20:43
(수정됨) 냉각 쪽도 기술이 없는건 아닌데, 경제성이 주요 키워드가 될거 같습니다.
연구 단계에서는 패키지에 Microchannel 파서 직접 Die를 수냉하는 방식같은 것들도 제안되고 있는데, 얼마나 라지스케일로 구현할 수 있을지, 안정성은 있을지, 냉각 기능까지 칩에 포함시켜서 만드는데 들어가는 비용 같은 것들이 문제일거 같네요. 일정 밀도 이하까진 최대한 기존방식의 공랭/수냉으로 처리하려고 할거고
24/02/07 16:39
칩은 작아지고 전력효율도 좋아지고 있는데 윗분들 말씀하신대로 아무리 방열/냉각기를 큰 거를 달아도 원하는 컴퓨팅 퍼포먼스를 내려면 그 이상의 자원이 들다보니 진짜 답도 없습니다 크크.
24/02/07 05:19
양자컴퓨터는 한동안은 대안이 되기 어렵지 않을까요?
보니까 아이온큐는 공식적으로 엄밀함 포기한 것 같던데... 그러면서 하는 말이 양자컴이 어느정도 오류가 있어도 여전히 도움이 된다고... 내 주식... ㅠㅠ
24/02/06 22:03
수소원자 크기가 대략 0.1나노입니다. 1나노면 이제 2차원으로는 제어의 한계가 있죠. 그래서 어강됴리님 말씀하신대로 3차원으로 연구하고 있습니다
24/02/06 21:11
https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0007297170?sid=104
[오픈AI CEO "AI 전력소모 예상치 웃돌아…에너지 혁신에 미래 달려"] 2024.01.17. https://n.news.naver.com/mnews/article/025/0003338017?sid=101 [“전세계 AI 소모 전력, 한 국가 수준”…원전 확대에 힘 실린다] 2024.01.28. 2020년 기준 전세계 데이터센터 전력 소비량 : 200~250TWh 남아공 전력 소비량 : 208TWh <2021년 한국 기준 > 한국 데이터센터 142개 전력 사용량 : 4006GWh 서울 강남구 전력 사용량 : 4625GWh
24/02/07 13:29
'뇌 능력의 10%정도만 쓴다'는 얘기는 유명한 유사과학입니다.
(즉, 유명한 얘기이긴 한데 사실과는 다르고 정론도 아닙니다.) 아예 나무위키 항목이 따로 개설되어 있을 정도... https://namu.wiki/w/인간의%20뇌는%2010%25만%20사용된다
24/02/07 13:34
좀 더 구체적으로는,
- 당연히 일상적으로는 두뇌의 가용 자원 중 일부만이 활용되는 건 맞지만 - 필요할 때는 활용율이 올라갈 수 있고 - 일반에 알려진 10% 속설과는 궤가 많이 다르다고 하더라고요.
24/02/07 12:35
그게 아닙니다.
족장을 비롯한 웃어른들이 탈모가 왔는데 어찌 아랫것들이 풍성하게 돌아다닐 수 있겠습니까? 웃어른을 따라야죠. 증거? 거란족 변발을 보십시오. 정확하게 탈모 스타일입니다.
24/02/06 21:27
(수정됨) 메모리 설계쪽을 주로 연구하시는 분이라 공정 관련 썰은 그냥 적당히 흘려 들으시는 게 좋습니다. 반도체가 워낙 복잡해서 전부 다 알 수는 없으니...
예를 들어 EUV 1나노가 어쩌니 10옹스트롬 언더는 양자역학이 어쩌니 하는 얘기는 이상한 소립니다. EUV 파장이 13.5나노고 앞으로 나올 high NA 설비가 ASML 스펙상 최소 해상도가 8나노 수준밖에 안됩니다. 저분이 말하는 옹스트롬 어쩌고를 진지하게 고려할 단계까지 가려면 아직 갈길이 구만리입니다. 게다가 현재도 공정에 따라서는 옹스트롬 단위로 멀쩡히 잘 제어가 이루어지고 있습니다. 아무도 그걸 양자역학적이라고 하지 않습니다.
24/02/06 21:29
(수정됨) 뭐 EUV 이전에 쓰던건 수백 나노였던거였을텐데요 그걸로 10나노 전후까지 리소그래피질 한거 아닌가요
애초에 저놈의 공정명이 그냥 광고용된지도 꽤 됐긴 했죠 크크 아 적당히 밀도 올렸구나 정도로....
24/02/07 08:16
사실 인터넷에 돌아다니는 ‘디자이너 vs 엔지니어’ 짤방이 반도체에서 설계-공정 간의 관계와 얼추 비슷하다고 생각하는 쪽입니다. 같은 공정끼리도 ‘야 이것도 안돼?’ ‘야 이걸 맞추라고?’ 이러면서 싸우니까요.
24/02/06 21:56
애초에 지금 3나노니 2나노니 하는게 진짜 예전처럼 게이트 너비가 3나노라서 그렇게 붙인게 아니죠.....게이트 너비는 그보다 훨씬 넓고 대신 여러가지 3D 구조(핀펫, GAA)로 게이트 너비를 줄이는 대신 접촉면적을 3차원으로 늘려서 마치 이론적으로 게이트 너비가 3나노였을 때 나올 수 있는 퍼포먼스라고 봐야되고 명칭은 그냥 마케팅 용어라고 봐도 됩니다.
D램이나 낸드플래시처럼 시스템 반도체도 결국 여러 개의 층을 쌓는 구조로 갈 수밖에 없고, 이럴 경우 식각 공정 기술이 노광기 한계만큼이나 중요해 집니다. 마치 메모리에서 그랬던 것처럼요.
24/02/07 07:05
업계는 발전을 하더라도 종사자는 딱히 대우나 금전적인 부분에서 메리트가 없는게 많이 노출되서 국내에서 인력,인재가 더 유입될거 같진 않군요.
외국가서 하는게 더 커리어에 도움 되니까 나중에 국내에 리턴하더라도 처음은 외국가서 하는게 무조건 낫고요
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